ZIP-Ram und Sockel

Das „zig-zag in-line package“ oder „ZIP“ war eine Gehäusebauform für integrierte Schaltkreise, welche nur relativ kurz zum Einsatz kam, zumeist bei dynamischen RAMs. Es war als Ersatz für das „dual in-line packaging (DIL or DIP)“ gedacht.

Ein ZIP Baustein ist ein integrierter Schaltkreis eingekapselt zwischen zwei länglichen Plastikscheiben mit 20 oder 40 Anschlüssen (Pins).
Ein ZIP-20 Baustein hat in etwa die Abmaße 3 mm x 30 mm x 10 mm. Die Pins ragen in zwei Reihen an einer der langen Seiten des Bausteins heraus. Die Reihen sind um 1.27 mm (0.05'') in einer Zickzack Linie versetzt angeordnet, wodurch sie platzsparender platziert werden können als in einer rechteckigen Anordnung.

Die Pins werden in Löcher in der Platine gesteckt, sodaß die Bausteine in einem rechten Winkel dazu stehen und so enger aneinander gereiht werden können als DIP Bausteine der gleichen Größe.

ZIP Bausteine wurden von SMD Bauformen abgelöst wie dem „small-outline package (TSOP)“, welches z.B. für SIMM (single-in-line memory module) und DIMM RAM (Speicher) Module (dual-in-line memory module) verwendet wurde.

Generell gilt wohl: 514400: fast page mode 514402: static column

Eselsbrücke:

….0 bzw. ….6 normal
….2 bzw. ….8 static column

in der Mitte steht die Größe 4 x 256 bzw. 4 x 258 (ist aber natürlich 256) 4 x 400 soll wohl 4x 4×256=1000 heißen
Nullen in der Mitte sind für 1024

• Quelle
  • https://en.wikipedia.org/wiki/Zig-zag_in-line_package
• Datenblatt
• siehe auch
  • RAM