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- | Der englischsprachige Begriff surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der [[durchsteckmontage|Durchsteckmontage]] (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, | + | Der englischsprachige Begriff surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der [[tht|Durchsteckmontage]] (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, |
SMD-Bauelemente werden in der Praxis sowohl auf reine SMD-Platinen ohne herkömmliche bedrahtete Bauelemente als auch auf Platinen mit gemischter Bestückung montiert, zusammen mit bedrahteten Bauelementen. | SMD-Bauelemente werden in der Praxis sowohl auf reine SMD-Platinen ohne herkömmliche bedrahtete Bauelemente als auch auf Platinen mit gemischter Bestückung montiert, zusammen mit bedrahteten Bauelementen. | ||
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Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden müssen (Durchkontaktierung), | Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden müssen (Durchkontaktierung), | ||
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