SMD allgemein
Der englischsprachige Begriff surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte (Flachbaugruppe) gelötet. Die dazu gehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT).
SMD-Bauelemente werden in der Praxis sowohl auf reine SMD-Platinen ohne herkömmliche bedrahtete Bauelemente als auch auf Platinen mit gemischter Bestückung montiert, zusammen mit bedrahteten Bauelementen.
Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden müssen (Durchkontaktierung), entfällt dies bei SMD-Bauelementen. Dadurch werden sehr dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich, was die elektrischen Eigenschaften der Schaltungen speziell bei höheren Frequenzen positiv beeinflusst und den Platzbedarf der Bauelemente verringert. Dadurch können die Geräte kleiner und zugleich wesentlich kostengünstiger hergestellt werden.
→SMD-Widerstand, →SMD-Kondensator, →SMD-Ferrit, →SMD-Diode, →SMD-Transistor
